6、預(yù)熱斷面太長;7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說，焊珠是指那些非常大的焊球，運輸走廊網(wǎng)架焊接點規(guī)格，其上粘帶有(或沒有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。

76、C02焊時為減少焊縫中的氣孔，焊絲中必須含有足夠的脫氧元素（Mn、Si）.

77、電弧是一種空氣（放電）的現(xiàn)象。

78、焊條型號E4315是碳鋼焊條完整的表示方法，其中第三位阿拉伯?dāng)?shù)字表示焊條的（焊接位置）。

79、焊縫中的偏析、夾渣、氣孔等是在焊接熔池（一次結(jié)晶）過程中產(chǎn)生的。

80、在整個焊接過程中，運條方法不是一成不變的，焊工可根據(jù)（焊接位置）、焊條藥皮類型和焊接層道數(shù)而確定。

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